400-6171-355400-6171-355電路板測(cè)寬測(cè)厚儀是對(duì)基板進(jìn)行實(shí)時(shí)在線寬度厚度檢測(cè)的重要設(shè)備。主要用于檢測(cè)電路板的尺寸合規(guī)性，尤其是大批量生產(chǎn)模式。
在線式測(cè)寬測(cè)厚儀主要應(yīng)用于生產(chǎn)線集成，實(shí)時(shí)監(jiān)控寬度與厚度，支持非接觸測(cè)量，避免損傷電路板。
為什么要測(cè)量電路板的寬度和厚度？
厚度一致性：
通孔插裝（THT）：板厚必須與連接器、插座和通孔元件的引腳長(zhǎng)度匹配。過(guò)厚可能導(dǎo)致引腳無(wú)法焊接，過(guò)薄可能導(dǎo)致連接不牢或板子翹曲。
阻抗控制：對(duì)于高頻高速電路，信號(hào)的阻抗與介質(zhì)層（芯板、半固化片）的厚度密切相關(guān)。厚度偏差會(huì)直接導(dǎo)致阻抗失控，引起信號(hào)反射和完整性問(wèn)題。
多層板層壓：確保各層芯板和半固化片壓合后的總厚度符合要求，避免層間錯(cuò)位、分層或爆板。
外形安裝：板子需要精確地裝入外殼、卡槽或?qū)к壷校穸瘸羁赡軐?dǎo)致無(wú)法安裝或接觸不良。
寬度/長(zhǎng)度（外形尺寸）：
拼板與分板：確保PCB拼板（Panel）的尺寸準(zhǔn)確，便于在SMT線上進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)（上板、定位、印刷、貼片）。分板（V-Cut，Routing）后單板的尺寸也必須符合設(shè)計(jì)。
安裝兼容性：確保PCB能?chē)?yán)絲合縫地裝入產(chǎn)品。
測(cè)量原理
電路板測(cè)寬測(cè)厚儀基于光電測(cè)量原理計(jì)算寬度或厚度尺寸，或者采用光電測(cè)寬激光測(cè)厚的原理進(jìn)行寬厚檢測(cè)。
核心測(cè)量參數(shù)
寬度測(cè)量范圍：≥0.1mm（可定制）；
厚度測(cè)量范圍：≥0.1mm（可定制）；
寬度測(cè)量精度：±0.01-±0.3mm（根據(jù)范圍、測(cè)頭定制）；
厚度測(cè)量精度：±0.01-±0.2mm（根據(jù)范圍、測(cè)頭定制）；
測(cè)量頻率：500-2000Hz；
電路板測(cè)寬測(cè)厚儀優(yōu)勢(shì)
非接觸式測(cè)量（無(wú)壓痕損傷，適配柔性PCB）、精度高。
適用場(chǎng)景：細(xì)線路PCB（如手機(jī)主板、芯片載板）、柔性PCB（FPC）等測(cè)量。
在線工作特性
實(shí)時(shí)性：響應(yīng)速度快，可匹配各種產(chǎn)線生產(chǎn)線速度，實(shí)現(xiàn)連續(xù)動(dòng)態(tài)測(cè)量，而非間斷抽樣；
非接觸式測(cè)量：主流設(shè)計(jì)為非接觸（少數(shù)特殊場(chǎng)景用接觸式），避免劃傷、擠壓材料（尤其對(duì)精密/軟質(zhì)材料）；
連續(xù)測(cè)量模式：隨材料移動(dòng)同步測(cè)量，輸出實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)（如每秒數(shù)百至數(shù)千個(gè)測(cè)量點(diǎn)，顯示頻率一般為1-10次/秒），覆蓋材料全長(zhǎng)度/寬度；
數(shù)據(jù)展示：自帶顯示屏實(shí)時(shí)顯示寬度、厚度數(shù)值，可配備測(cè)控軟件系統(tǒng)，支持曲線趨勢(shì)圖、波動(dòng)圖、缺陷圖、歷史數(shù)據(jù)等；
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與分析：支持歷史數(shù)據(jù)記錄（如尺寸值、趨勢(shì)圖等），可隨時(shí)查看歷史數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析，制定產(chǎn)線優(yōu)化策略。
電路板測(cè)寬測(cè)厚儀在從被動(dòng)抽檢向主動(dòng)防控的質(zhì)量管控升級(jí)中，扮演著重要的角色，助力企業(yè)提升產(chǎn)品良率、降低批量報(bào)廢成本，適配電子制造行業(yè)高精度、高效率的發(fā)展需求。